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物理气相沉积设备（PVD）是一种在真空条件下，通过物理方法将材料源表面气化成原子或分子，进而沉积到基体表面形成薄膜的技术。这种技术广泛应用于光学镀膜等领域，对产品的质量和服务有着极高的要求。

对于PVD设备的包装要求，首先需要确保的是工件的完整性和精度。在包装过程中，应采用适当的防震、防潮措施，防止运输途中的损坏。

同时，由于PVD涂层厚度通常在2-5微米之间，且能够精确控制，因此在包装设计时需预留足够的空间以适应这一微小的公差。

考虑到不同涂层工艺和工厂区域的炉子大小不一，客户在提交订单前需与当地工厂沟通确认准确的镀膜加工尺寸。这不仅涉及到工件的最大尺寸，也包括了对工件表面的特定要求，如不能有任何锈蚀、腐蚀、油漆、胶水等杂质，以及焊接工件表面的彻底清洁。

为了确保涂层质量，工件表面不能有其他形式的表面改性处理，比如电镀、渗氨、渗碳等。这些细节在包装和预处理阶段都需要被严格遵守，以满足PVD技术的高标准要求。